Redmi Turbo 4 2025 च्या सुरुवातीला चीनमध्ये येणार आहे. कंपनीने पुष्टी केली आहे की MediaTek Dimensity 8400-Ultra चिपसेटसह लॉन्च होणारा हा पहिला फोन असेल. उल्लेखनीय म्हणजे, MediaTek ने अलीकडेच त्याचे Dimensity 8400 SoC लाँच केले. Realme ने पुष्टी केली आहे की त्याच्या भविष्यातील हँडसेटपैकी एक हा प्रोसेसर घेईल. एक टिपस्टरचा दावा आहे की तो Realme Neo 7 SE असेल. या महिन्याच्या सुरुवातीला चीनमध्ये लॉन्च झालेल्या Realme Neo 7 मध्ये सामील होण्याची अपेक्षा आहे.
Redmi Turbo 4 लाँच
Redmi ने Weibo मध्ये पुष्टी केली पोस्ट त्याचा आगामी टर्बो 4 हँडसेट, जो 2025 च्या सुरुवातीला लॉन्च होणार आहे, मीडियाटेक डायमेंसिटी 8400-अल्ट्रा SoC द्वारे समर्थित असेल. तो चिपसेट मिळवणारा हा पहिला फोन असल्याचा दावा केला जात आहे.
मागील लीकमध्ये असा दावा करण्यात आला आहे की रेडमी टर्बो 4 जानेवारी 2025 पर्यंत चीनमध्ये येईल. आगामी स्मार्टफोनच्या लीक केलेल्या डिझाइनवरून असे सूचित होते की यात ड्युअल रीअर कॅमेरा सेटअप आणि एकसमान, अतिशय स्लिम बेझल्ससह फ्लॅट डिस्प्ले असेल.
Realme Neo 7 SE छेडले
दुसरीकडे Realme, छेडले MediaTek Dimensity 8400 SoC सह एक नवीन स्मार्टफोन लॉन्च केला आहे, ज्याचे अलीकडेच अनावरण करण्यात आले. कंपनीने आगामी हँडसेटचे नाव उघड केले नाही. टिपस्टर डिजिटल चॅट स्टेशन (चीनीमधून भाषांतरित) सुचवले की हे Realme Neo 7 SE असू शकते.
MediaTek Dimensity 8400 chipset Dimensity 8300 च्या वर बसतो आणि आठ आर्म कॉर्टेक्स-A725 कोरसह येतो, जिथे प्राथमिक कोर घड्याळ 4.32GHz वर आहे. हे Arm Mali-G720 GPU सह जोडलेले आहे आणि LPDDR5x RAM आणि UFS 4.0 ऑनबोर्ड स्टोरेज पर्यंत समर्थन करेल असे म्हटले जाते. प्रोसेसरमध्ये MediaTek NPU 880 समाविष्ट आहे, जे जनरेटिव्ह AI कार्ये करण्यास मदत करते.
नवीनतम MediaTek चिपसेटमध्ये एक इनबिल्ट MediaTek Imagiq 1080 ISP देखील आहे जो अधिक प्रकाश कॅप्चर करण्यात आणि जलद फोकस करण्यात मदत करेल असा दावा केला जातो. या SoC सह स्मार्टफोन 320-मेगापिक्सेल कॅमेरा सेन्सर आणि 144Hz पर्यंत रिफ्रेश रेटसह WQHD रिझोल्यूशनसह डिस्प्लेला समर्थन देतात असे म्हटले जाते.
